Producent: Gelid

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-E ma grubość 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Gelid Fan Speed Control to 12-woltowy manualny regulator prędkości wentylatora. Pozwala dostosować zakresy napięcia od 5 V do 12 V w zależności od potrzeb, a co za tym idzie zmniejszać lub zwiększać prędkość wentylatora .

Silent 9 PWM Black jest stworzony dla entuzjastów ciszy i może pochwalić się nowo zaprojektowanym wirnikiem o wysokim przepływie powietrza, zaawansowanym łożyskiem hydrodynamicznym i bezgłośnym układem scalonym sterownika silnika. Wentylator jest wyposażony w inteligentną technologię sterowania modulacją szerokości impulsu (PWM), która automatycznie dostosowuje prędkość wentylatora do obciążenia procesora, dzięki czemu może pracować na biegu jałowym, a tym samym pracować znacznie ciszej. Silent 9 PWM Black zawiera również zestaw miękkich gumowych podkładek, które eliminują wibracje, redukują hałas i sprawiają, że wentylator jest niesłyszalny w komputerze.

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-A ma grubość 0,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Rev.5 Tranquillo wykorzystuje konstelację zaawansowanego radiatora z 4 rurkami cieplnymi z technologią Heatpipe Direct Contact (HDC) i wysokiej klasy czarną powłoką elektroforetyczną, a także cichy wentylator 120 mm z inteligentnym PWM, aby zapewnić najlepszą w swojej klasie wydajność. Kompaktowy rozmiar, lekka konstrukcja i bezproblemowy montaż zapewniają szeroką kompatybilność między platformami i łatwą instalację. Pełne wsparcie TDP 150W sprawia, że Rev.5 Tranquillo jest idealnym rozwiązaniem dla graczy i profesjonalistów IT.

3-pinowy kabel redukcyjny Gelid (CA-RES-01) pozwala na redukcje szumów poprzez zmniejszenie prędkość wentylatora. Adapter redukuje hałas o 30%-70% w zależności od modelu/typu wentylatora .

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-E to podkładka o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Gelid GP-Extreme Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x120mm. Wariant TP-GP01-S-C ma grubość 1,5mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Extreme 120×120 została zaprojektowana tak, aby oferować doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatora po zainstalowaniu na płytkach drukowanych o różnicach wysokości i nierównych powierzchniach, takich jak mikrokontrolery, układy scalone pamięci, analogowe układy scalone, tranzystory MOSFET i inne elementy SMD składniki.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-B to podkładka o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Złącze 3-pinowe dla ARGB firmy Gelid to dwustronna złączka typu drabinowego, która umożliwia łatwe i wygodne połączenie 3-pinowych taśm LED RGB. Dzięki tej złączce, użytkownicy mogą nie tylko łączyć taśmy LED, ale również integrować je z innymi kompatybilnymi akcesoriami, takimi jak kontrolery oświetlenia. Produkt cechuje się wysoką jakością wykonania, co gwarantuje trwałe i bezpieczne połączenie. Złączka jest idealnym rozwiązaniem dla osób pragnących zbudować efektowny i spersonalizowany system oświetleniowy w swoich komputerach, zapewniając równomierne i stabilne zasilanie dla wszystkich podłączonych elementów ARGB.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 120mm. Wariant TP-GP04-S-A to podkładka o grubości 0,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×120 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 120 x 20mm. Wariant TP-VP04-R-E to zestaw dwóch podkładek o grubości 3 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 120×20 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały interfejs termiczny do przenoszenia ciepła do radiatorów po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak układy scalone DRAM, układy scalone VRM, układy MOSFET mocy, układy scalone NVRAM i inne wysokotemperaturowe układy scalone Elementy SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-GP04-D to podkładka o grubości 2 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Zestaw chłodzący SSD M.2 IceCap Pro został stworzony, aby utrzymać dysk M.2 SSD w niskiej temperaturze w każdym scenariuszu obciążenia lub użytkowania, zwiększyć wydajność dysku i wydłużyć jego żywotność. Spraw, aby Twój dysk SSD był lodowaty i niesamowicie szybki .

Zwiększ wydajność swojego sprzętu dzięki Heat Phase Ultra Intel, zaawansowanemu interfejsowi termicznemu ze zmianą fazy. Został zaprojektowany z myślą o doskonałej przewodności cieplnej, dzięki czemu elektronika pozostaje chłodna nawet podczas najbardziej intensywnych zadań. Pożegnaj problemy z przegrzaniem i przywitaj się z nieprzerwaną wydajnością.

Odkryj Gelid GN-Ultimate 4W 50g rewolucyjny wypełniacz termiczny typu putty, który zastępuje tradycyjne termopady. Dzięki przewodności 4W/mK i idealnemu dopasowaniu do nierównych powierzchni, drastycznie obniża temperatury komponentów. Jego nieutwardzająca formuła i zerowy wyciek oleju gwarantują długotrwałą stabilność, a pełna izolacja elektryczna zapewnia bezpieczeństwo. Idealny dla graczy i entuzjastów do chłodzenia VRAM, VRM i chipsetów.

Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału o wysokiej przewodności termicznej np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania, elementów SMD itp. Dzięki miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie wielu elementów o nieregularnym kształcie. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.

GELID IPX posiada precyzyjnie wyważony wirnik, który gwarantuje stabilną pracę nawet przy najwyższych możliwych prędkościach obrotowych. IPX integruje również ultra-trwałą konfigurację z podwójnym łożyskiem kulkowym od renomowanego japońskiego producenta NMB Tech. Nowy Smart PWM IC, zaprojektowany specjalnie dla serii wentylatorów przemysłowych IPX, eliminuje wszelkie i kontroluje prędkość wentylatora w zależności od temperatury. Wentylatory mają wszechstronnie zoptymalizowane łopatki, będące wynikiem symulacji oprogramowania i rzeczywistych testów prototypowych, które zapewniają wyższą wydajność i znacznie lepszą dystrybucję przepływu powietrza bez zwiększania poziomu hałasu.

GC-Pro jest wykonany z najczystszych materiałów przewodzących ciepło i oferuje wyjątkowe właściwości termiczne. Dzięki ultradrobnej strukturze molekularnej wytwarzanej w skali nano, GC-Pro wypełnia przestrzenie skuteczniej niż konwencjonalne materiały, dzięki czemu zapewnia równomierny kontakt termiczny z ulepszonymi właściwościami przenoszenia ciepła.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-C to zestaw dwóch podkładek o grubości 1,5 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Gelid GP-Ultimate Thermalpad to seria podkładek termicznych w rozmiarze 90 x 50mm. Wariant TP-VP04-B to zestaw dwóch podkładek o grubości 1 mm. Podkładka termoprzewodząca GP-Ultimate 90×50 została zaprojektowana tak, aby zapewnić doskonały kontakt termiczny z radiatorami po zainstalowaniu na PCB z różnicami wysokości i nierównymi powierzchniami, takimi jak tranzystory MOSFET mocy, chipsety, analogowe układy scalone, jednostki mikrokontrolerów i inne wysokotemperaturowe komponenty SMD.

Karta PCI składająca się z 2 wentylatorów Slim 120 mm UV Blue zapewnia doskonałe chłodzenie karty graficznej i innych komponentów. Oba wentylatory mają zaledwie 15,8 mm grubości i są bardzo ciche dzięki prędkości obrotowej wynoszącej 1500 obr./min. W przeciwieństwie do większości chłodzeń, które są hałaśliwe i po prostu wydmuchują ciepłe powietrze, wentylatory GELID PCI mogą cicho kierować przepływ powietrza w stronę karty graficznej, znacznie obniżając temperaturę GPU i VRM.